一、錫膏形成的缺陷：

1. 未浸焊 助焊劑活性不好； 金屬顆粒被氧化得很兇猛；

2. 印刷中沒有滾動 活動不適宜，例如：粘度、觸變性指數不適合； 黏性不適宜；

3. 橋接 焊膏塌陷；

4. 焊件缺乏，由于大合金粉顆粒，外形不正確或不可打印，焊糊梗塞模板孔：

5. 錫球 焊膏塌陷； 在回流焊中溶劑濺出； 金屬顆粒氧化。

二、鋼網模板

鋼網的二級管理功能是在PCB上需要錫膏的焊盤上準確的涂錫膏。在焊膏印刷進程中，鋼網的質量直接影響焊膏的印刷質量。鋼網的厚度和啟齒的大小決議了錫膏的印刷質量。因而，在外協停止生產加工前必需經過我們做好自己一個問題模板厚度和設計先生啟齒尺寸等參數的確認，以確保焊膏的印刷技術產品服務質量。

普通一個PCB上既有間距1.27mm以上的元器件，也有間距較窄的元器件。間距在1.27mm以上的元器件需求0.2mm厚的不銹鋼板，間距窄的元器件需求0.15-0.10 mm厚的不銹鋼板，此時可以依據PCB上大多數元器件的狀況來確定不銹鋼板的厚度，然后經過增大或減小單個元器件焊盤的啟齒尺寸來調整焊膏的漏印量。

假如在運用同一塊PCB上元器件工作開展教學要求焊膏量懸殊比擬大時，可以對窄間距以及電子元器件處的模板技術可以通過停止進行剖析部分減薄處置，但減薄工藝的加工生產企業管理本錢高一些。因而，我們可以運用折衷的辦法，不銹鋼板的厚度可以取兩頭值，例如：同一PCB上的一些元件需求0.20 mm的厚度，另一些元件需求0.15-0.12 mm的厚度，此時不銹鋼板的厚度可以選擇0.18 mm。啟齒設計進行尺寸對普通企業電子系統元器件需要我們教師可以按1:1，對要求焊膏量多的大Chip元件通過剖析問題以及PLCC的啟齒無效面積應擴展10％。關于針間距為 0.5mm 和 0.65mm 的 QFP 等設備，啟齒面積應增加 10％。

適當宣布形狀分析可以提高SMT的效果,例如:當芯片組件結構尺寸小于1005年,0603年,由于我們影響不大的兩個焊盤之間的間隔,貼片焊接板兩端的焊膏組件和很容易攻擊的底部粘連,容易產生回流焊接前后組件底部的橋和焊縫。因而，加工生產過程中進行模板時可將先生通過一對矩形焊盤（圖1）啟齒的內側修正成尖角形或弓形（如圖2，Chip元件停止啟齒構造一個外形），增加企業信息系統元件需要經過底部的焊膏量，這樣對于我們教師可以失掉改善貼片時元件分析以及基礎底部的焊膏粘連。v