SMT芯片加工回流焊溫度控制要求

一.開啟回流焊接后，必須保持每個溫度區域的溫度穩定并且鏈速穩定，然后才能測試熔爐和溫度曲線。從冷啟動到穩定溫度通常需要20到30分鐘。

二. smt生產線的技術人員必須記錄每種產品或每天的爐溫設置和鏈速，并定期進行爐溫曲線測量和受控文本測試，以監控回流焊的正常運行。 IPQC進行檢查和監督。

三.設置無鉛焊膏溫度曲線的要求：

1溫度曲線的設置主要基于：A.焊膏供應商提供的推薦曲線。 B. PCB板的材料，尺寸和厚度。 C.組件的密度和組件的大小。

無鉛熔爐溫度設定要求：

1、安裝點在100點以內，沒有BGA，QFN和其他封閉的IC產品，焊盤尺寸在3MM以內，測得的峰值溫度控制在243至246度。

2、對于放置點超過100個且密排的IC，QFN，BGA和PAD產品，其尺寸應大于3MM且小于6MM。測得的峰值溫度控制在245至247度。

3、有更多的腳貼式IC，QFN，BGA或PCB板，其厚度為2MM（含）或更大，而單個特殊PCB產品的PAD尺寸為6MM或更大。根據實際需要，可以將測得的峰值溫度控制在247至252度之間。 。

四，FPC軟板，鋁基板等特殊板或零件有特殊要求，需要根據實際需要進行調整（產品工藝和工藝說明特殊，并根據工藝說明進行控制）

注意：當實際工作產品異常時，它將立即向SMT技術人員和工程師提供反饋。 

溫度曲線的基本要求：

A.預熱區：預熱斜率為1?3℃/ SEC，溫度升至140?150℃。

B.恒溫區：150℃?200℃，保持60?120秒

C.回流區：217°C以上40?90秒，峰值230?255°C。

D.冷卻區：冷卻坡度小于1?4℃/ SEC（PPC和鋁基板除外，實際溫度視情況而定）

有哪些注意事項

1.應檢查爐子后前五個板的光澤度，可焊性和可焊性。

2.模型使用控制：嚴格按照“產品工藝說明”和客戶要求使用焊膏。

3.必須在每個班次中測量熔爐的溫度，并且在更換生產線后必須再次測量熔爐的溫度。需要為每個模型測量生產前模型。調整通道質量時，必須確認爐內是否有木板或其他異物，入口和出口的寬度是否相同。

4.每次溫度參數變化時，都需要對爐溫進行一次測試。